[发明专利]用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法

说明书

用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法，本发明涉及电子工业技术领域。它由如下重量百分比成分组成：环氧树脂30~60%、光引发剂1~5%、硅烷偶联剂1~10%、填料30~50%、触变剂1~5%、增韧剂15~30%。其能够固化效率，在365nm，60mW/cm2的条件下仅需60s即可固化；固化后的产品可靠性高，粘接强度可达35MPa，实用性和安全性均得到增强。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，具体涉及用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法。

背景技术

智能卡是内部嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。

智能卡的包封胶由于玻璃化转变温度、耐水性等原因，导致固化后的可靠性低，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法，其能够固化效率，在365nm，60mW/cm2的条件下仅需60s即可固化；固化后的产品可靠性高，粘接强度可达35MPa，实用性和安全性均得到增强。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它由如下重量百分比成分组成：环氧树脂30~60%、光引发剂1~5%、硅烷偶联剂1~10%、填料30~50%、触变剂1~5%、增韧剂15~30%。

进一步地，所述的智能卡芯片保护的包封胶由如下重量百分比成分组成：环氧树脂40%、光引发剂3%、硅烷偶联剂7%、填料30%、触变剂3%、增韧剂17%。

进一步地，所述的智能卡芯片保护的包封胶由如下重量百分比成分组成：环氧树脂50%、光引发剂1%、硅烷偶联剂1%、填料30%、触变剂1%、增韧剂17%。

进一步地，所述的环氧树脂为脂环族环氧树脂3, 4-环氧环己基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯和己二酸双（3 ,4-环氧环己基甲酯）中的一种或两种。

进一步地，所述的光引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、芳茂铁盐中的一种。

进一步地，所述的硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-580中的一种或几种。

进一步地，所述的填料为玻璃粉、滑石粉、碳酸钙、硅微粉中的一种或几种。

进一步地，所述的触变剂为膨润土、有机膨润土、气相二氧化硅、甲基纤维素中的一种或几种。

进一步地，所述的增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、羧基液体丁腈橡胶、液体聚丁二烯中的一种或几种。

本发明中所述的用于智能卡芯片保护包封胶的制备方法，其步骤如下：

1、将环氧树脂、增韧剂、光引发剂、硅烷偶联剂加到真空均质乳化机中，在真空条件下高速搅拌混合均匀；

2、向混合均匀的胶料中加入触变剂，真空搅拌至混合均匀；

3、向混合均匀的胶料中加入填料，真空搅拌至混合均匀，过滤，真空脱泡，封装，即得产品。

采用上述工艺后，本发明有益效果为：本发明所述的用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法，其能够固化效率，在365nm，60mW/cm2的条件下仅需60s即可固化；固化后的产品可靠性高，粘接强度可达35MPa，实用性和安全性均得到增强。