[发明专利]用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法

权利要求书

1.用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：它由如下重量百分比成分组成：环氧树脂30~60%、光引发剂1~5%、硅烷偶联剂1~10%、填料30~50%、触变剂1~5%、增韧剂15~30%。

2.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的环氧树脂为脂环族环氧树脂3, 4-环氧环己基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯和己二酸双（3 ,4-环氧环己基甲酯）中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的光引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、芳茂铁盐中的一种。

4.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为KH-550、KH-560、KH-580中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的填料为玻璃粉、滑石粉、碳酸钙、硅微粉中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的触变剂为膨润土、有机膨润土、气相二氧化硅、甲基纤维素中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的用于智能卡芯片保护包封胶，其特征在于：所述的增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶、端氨基液体丁腈橡胶、羧基液体丁腈橡胶、液体聚丁二烯中的一种或几种。

8.用于智能卡芯片保护包封胶及其制备方法，其特征在于：其步骤如下：

（1）、将环氧树脂、增韧剂、光引发剂、硅烷偶联剂加到真空均质乳化机中，在真空条件下高速搅拌混合均匀；

（2）、向混合均匀的胶料中加入触变剂，真空搅拌至混合均匀；

（3）、向混合均匀的胶料中加入填料，真空搅拌至混合均匀，过滤，真空脱泡，封装，即得产品。