[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201810436382.0 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108864653A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 鸟居恒太 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L85/02;C08L69/00;C08K7/18;C08J5/18;H01L23/498;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供树脂组合物等，对于该树脂组合物而言，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能够获得薄膜绝缘性优异、且在高温高湿环境下的环境试验后可维持与导体层之间的密合性的保持了平衡的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下。或，一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的比表面积为15m2/g以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 无机填充材料 环氧树脂 聚碳酸酯树脂 平均粒径 固化剂 高温高湿环境 环境试验 导体层 固化物 绝缘性 密合性 薄膜 平衡 | ||
【主权项】：
1.树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂和(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下。
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