[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供树脂组合物等，对于该树脂组合物而言，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能够获得薄膜绝缘性优异、且在高温高湿环境下的环境试验后可维持与导体层之间的密合性的保持了平衡的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下。或，一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的比表面积为15m²/g以上。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板、以及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知利用将绝缘层和导体层相互堆积的堆叠(build-up)方式的制造方法。在利用堆叠方式的制造方法中，通常使树脂组合物固化而形成绝缘层。例如，专利文献1中公开了一种树脂组合物，其包含环氧树脂、活性酯化合物、碳二亚胺化合物、热塑性树脂以及无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，无机填充材料的含量为40质量%以上。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2016-27097号公报。

发明内容

发明要解决的课题

通常已知，如果使用大量无机填充材料，则由于熔体粘度的上升而导致膜的埋入性下降等，从而难以进行层压性的控制，但本发明人等发现，在树脂组合物中含有平均粒径小或比表面积大的无机填充材料的情况下，在高温高湿环境下的环境试验后，难以维持铜箔等导体层和绝缘层之间的密合性。为了应对今后的微细布线的要求，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也要求维持环境试验后的密合性。

本发明的课题是提供一种树脂组合物，对于该树脂组合物而言，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能得到薄膜绝缘性优异、且在高温高湿环境下的环境试验后可维持与导体层之间的密合性的保持了平衡(平衡性良好)的固化物；还提供含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。

解决课题用的手段

为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，通过在树脂组合物中含有聚碳酸酯树脂，从而在环境试验后也可维持导体层和绝缘层之间的密合性，由此完成了本发明。

即，本发明包含以下内容：

[1]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂和(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下；

[2]树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂和(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的比表面积为15m²/g以上；

[3] 根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为50质量%以上；

[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为苯酚(phenol)系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、氰酸酯系固化剂和碳二亚胺系固化剂中的任一种以上；

[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含活性酯系固化剂；

[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分为含脂族骨架的聚碳酸酯树脂和含芳族骨架的聚碳酸酯树脂中的任一种以上；