[发明专利]树脂组合物在审

专利信息
申请号: 201810436382.0 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108864653A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 鸟居恒太 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L85/02;C08L69/00;C08K7/18;C08J5/18;H01L23/498;H05K1/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;鲁炜
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂组合物 无机填充材料 环氧树脂 聚碳酸酯树脂 平均粒径 固化剂 高温高湿环境 环境试验 导体层 固化物 绝缘性 密合性 薄膜 平衡
【权利要求书】:

1.树脂组合物,其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂和(D)无机填充材料的树脂组合物,其中,

(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下。

2.树脂组合物,其是含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂和(D)无机填充材料的树脂组合物,其中,

(D)无机填充材料的比表面积为15m2/g以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时,(D)成分的含量为50质量%以上。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,(B)成分为苯酚系固化剂、萘酚系固化剂、活性酯系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、氰酸酯系固化剂和碳二亚胺系固化剂中的任一种以上。

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,(B)成分包含活性酯系固化剂。

6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,(C)成分为含脂族骨架的聚碳酸酯树脂和含芳族骨架的聚碳酸酯树脂中的任一种以上。

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,(C)成分的数均分子量为1000以上且200000以下。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,将树脂成分设为100质量%时,(C)成分的含量为0.1质量%以上且30质量%以下。

9.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其用于形成供形成导体层的绝缘层。

10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其用于形成印刷布线板的绝缘层。

11.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其用于形成印刷布线板的层间绝缘层。

12.树脂片材,其包含支承体和设置于该支承体上的由权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

13.根据权利要求12所述的树脂片材,其中,树脂组合物层的厚度为15μm以下。

14.根据权利要求12或13所述的树脂片材,其中,该树脂片材用于形成印刷布线板的绝缘层,

该印刷布线板包含第一导体层、第二导体层以及形成于第一导体层和第二导体层之间的上述绝缘层,第一导体层与第二导体层的间隔为6μm以下。

15.印刷布线板,其是包含第一导体层、第二导体层以及形成于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层的印刷布线板,其中,该绝缘层是权利要求1~11中任一项所述的树脂组合物的固化物。

16.根据权利要求15所述的印刷布线板,其中,第一导体层与第二导体层的间隔为6μm以下。

17.半导体装置,其包含权利要求15或16所述的印刷布线板。

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