[发明专利]栅极环绕纳米片场效应晶体管及其制造方法有效
| 申请号： | 201810432176.2 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108878277B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 马克·S·罗德尔;洪俊顾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/78;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种栅极环绕纳米片场效应晶体管及其制造方法。制造栅极环绕纳米片场效应晶体管的方法包括在衬底上形成堆叠。所述堆叠包括由沟道层与非均匀牺牲区形成的交替排列。所述非均匀牺牲区中的每一者包括上部牺牲层、中间牺牲层及下部牺牲层。所述上部牺牲层及所述下部牺牲层被配置成以第一蚀刻速率进行蚀刻，且所述中间牺牲层被配置成以大于所述第一蚀刻速率的第二蚀刻速率进行蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 栅极 环绕 纳米 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造栅极环绕纳米片场效应晶体管的方法，其特征在于，包括：在衬底上形成堆叠，所述堆叠包括由沟道层与非均匀牺牲区形成的交替排列，其中所述非均匀牺牲区中的每一者包括上部牺牲层、中间牺牲层及下部牺牲层，且其中所述上部牺牲层及所述下部牺牲层被配置成以第一蚀刻速率进行蚀刻，且所述中间牺牲层被配置成以大于所述第一蚀刻速率的第二蚀刻速率进行蚀刻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
