[发明专利]缺陷检测方法及缺陷检测系统有效

专利信息
申请号: 201810415053.8 申请日: 2018-05-03
公开(公告)号: CN109725499B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 陈建辉 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开内容提供一种缺陷检测方法及一种缺陷检测系统。所述缺陷检测方法包括:对由晶片检验工具扫描的参考晶片的连续的管芯的多个扫描图像应用排序滤波器,以获得多个参考管芯图像;收集由所述晶片检验工具扫描的目标晶片的目标管芯的多个目标管芯图像;将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较,以根据所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像中的对应像素的像素值的差异来检测多个缺陷;以及从所检测到的所述缺陷中排除多个共有缺陷,以检测印刷在所述目标晶片上的至少一个掩模缺陷,其中所述共有缺陷是通过所述晶片检验工具对所述目标晶片实行晶片检验而获得。据此,能够即时地检测出掩模上的缺陷并且节省成本。
搜索关键词: 缺陷 检测 方法 系统
【主权项】:
1.一种缺陷检测方法,其特征在于,包括:对由晶片检验工具扫描的参考晶片的连续的管芯的多个扫描图像应用排序滤波器,以获得多个参考管芯图像;收集由所述晶片检验工具扫描的目标晶片的目标管芯的多个目标管芯图像;将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较,以根据所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像中的对应像素的像素值的差异来检测多个缺陷;以及从所检测到的所述缺陷中排除多个共有缺陷,以检测印刷在所述目标晶片上的至少一个掩模缺陷,其中所述共有缺陷是通过所述晶片检验工具对所述目标晶片实行晶片检验而获得。
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