[发明专利]缺陷检测方法及缺陷检测系统

权利要求书

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：

对由晶片检验工具扫描的通过崭新的或修复后的掩模印刷的参考晶片的连续的管芯的多个扫描图像应用排序滤波器，以获得多个参考管芯图像；

收集由所述晶片检验工具扫描的目标晶片的目标管芯的多个目标管芯图像；

将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较，以根据所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像中的对应像素的像素值的差异来检测多个缺陷；以及

从所检测到的所述缺陷中排除多个共有缺陷，以检测印刷在所述目标晶片上的至少一个掩模缺陷，其中所述共有缺陷是由所述晶片检验工具通过管芯对管芯比较对所述目标晶片实行晶片检验而获得的且包含在所检测的所述多个缺陷中的随机缺陷。

2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述晶片检验工具的每一次扫描中的所述连续的管芯的所述多个扫描图像被堆叠成三维像素阵列，且对每一堆叠的所述像素应用所述排序滤波器以获得参考像素值，其中所述三维像素阵列的所述堆叠的所述参考像素值形成所述多个参考管芯图像中的一者。

3.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较包括：

对所述多个目标管芯图像实行直方图均衡化，以将所述多个目标管芯图像的直方图与所述多个参考管芯图像的直方图进行匹配。

4.根据权利要求3所述的缺陷检测方法，其特征在于，将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较包括：

对所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像实行图像对齐，以将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像对齐。

5.根据权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述晶片检验工具被配置成对所述连续的管芯进行多次扫描来获得所述多个扫描图像，其中对所述多个扫描图像应用所述排序滤波器包括：

对每一次扫描获得的所述多个扫描图像应用所述排序滤波器，以获得多组所述多个参考管芯图像，其中在每一次扫描中，所述晶片检验工具以子像素偏移量对所述连续的管芯进行扫描且各组所述多个参考管芯图像对应于在所述多次扫描的其中之一所扫描的所述多个扫描图像，且

其中对所述多个目标管芯图像及所述多个参考管芯图像实行所述图像对齐以将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像对齐包括：

根据所述多个目标管芯图像及各组所述多个参考管芯图像来计算对齐误差；以及

选择与所述对齐误差中的最小对齐误差对应的一组所述多个参考管芯图像来检测所述缺陷。

6.根据权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述图像对齐是利用相位相关性实行的子像素对齐。

7.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，将所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像进行比较以根据所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像中的对应像素的像素值的差异来检测所述缺陷包括：

计算所述多个目标管芯图像与所述多个参考管芯图像中的一对的差异图像；

计算所述差异图像的像素值的统计分布；以及

确定与所述统计分布中的离群值对应的像素作为所述缺陷。

8.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述连续的管芯的数目大于或等于3。

9.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述参考晶片的所述连续的管芯的所述多个扫描图像及所述目标晶片的所述目标管芯的所述多个目标管芯图像是由所述晶片检验工具在相同的成像条件下扫描得到。