[发明专利]一种改进的多载型3PF引线框架在审
| 申请号： | 201810409015.1 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108807326A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。本发明独创性的对载片区重新设计，载片区分为左载片区和右载片区，大大提高了载片量，克服了现有产品结构单一的问题，防水效果好，塑封加工效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 载片区 引脚 载片 引线框架 引脚区 防水效果好 芯片安装槽 散热片区 梯形结构 重新设计 焊接区 连接片 塑封 产品结构 改进 加工 | ||
【主权项】：
1.一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，其特征在于：所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。
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