[发明专利]一种改进的多载型3PF引线框架

说明书

本发明公开一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。本发明独创性的对载片区重新设计，载片区分为左载片区和右载片区，大大提高了载片量，克服了现有产品结构单一的问题，防水效果好，塑封加工效果好。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种改进的多载型3PF引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的引线框架因结构上的问题，常常存在芯片装载容量低，封装效果差，绝缘性能不好的问题。

发明内容

发明目的： 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种便于封装的多载型3PF引线框架。

技术方案： 本发明所述的一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。

进一步地，为避免载片区之间的相互干扰，所述左载片区和右载片区之间设有第一间隔条，所述第一间隔条的厚度由两边向中线逐渐减少，呈中间下凹式结构。

进一步地，为提高防水效果，所述载片区的两侧设有防水结构，所述防水结构包括芯片安装槽外侧的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台，所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段，所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小。

进一步地，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚上均设有一组助封导槽，所述助封导槽为两条相互平行的条槽。

进一步地，所述左载片区以及右载片区内的一对子载片区之间设有第二间隔条，所述第二间隔条的厚度由两边向中线逐渐减少，呈中间下凹式结构。

进一步地，所述散热片顶部的拐角处设有一对助封耳。

进一步地，所述散热片区设有一大两小为一组的散热孔，两个小散热孔对称分布在大散热孔两侧；所述大散热孔以及小散热孔均为八角棱柱形。

有益效果： 1、本发明针对现有的3PF型引线框架存在的缺陷，独创性的对载片区重新设计，载片区分为左载片区和右载片区，左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，大大提高了载片量，克服了现有产品结构单一的问题；2、通过设置第一间隔条和第二间隔条，并设计第一间隔条和第二间隔条的尺寸一方面避免芯片之间的相互影响，另一方面协助防水结构提高防水效果；3、通过设置助封导槽和助封耳使得该结构载塑封加工时便于脱模，避免气泡的产生，提高绝缘性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中：1、散热片区，2、载片区，21、左载片区，22、右载片区，3、引脚区，31、第一引脚，32、第二引脚，33、第三引脚，4、焊接区，5、第一间隔条，6、防水结构，7、第二间隔条，8、助封耳，91、小散热孔，92、大散热孔 。

具体实施方式