[发明专利]一种改进的多载型3PF引线框架在审
| 申请号： | 201810409015.1 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108807326A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载片区 引脚 载片 引线框架 引脚区 防水效果好 芯片安装槽 散热片区 梯形结构 重新设计 焊接区 连接片 塑封 产品结构 改进 加工 | ||
1.一种改进的多载型3PF引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，其特征在于：所述载片区分为左载片区和右载片区，所述的左载片区和右载片区内均设有一对子载片区，所述的一对子载片区均为梯形结构，且呈上、下分布，所述第一引脚与第三引脚顶部通过连接片分别与左载片区和右载片区连接，每个子载片区内设有芯片安装槽，所述第二引脚顶部设有焊接区。
2.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述左载片区和右载片区之间设有第一间隔条，所述第一间隔条的厚度由两边向中线逐渐减少，呈中间下凹式结构。
3.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧设有防水结构，所述防水结构包括芯片安装槽外侧的防水环槽以及防水环槽至载片区边缘的斜坡台，所述防水环槽与芯片安装槽之间设有导水过渡段，所述导水过渡段由内侧向外侧的厚度逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚和第三引脚上均设有一组助封导槽，所述助封导槽为两条相互平行的条槽。
5.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述左载片区以及右载片区内的一对子载片区之间设有第二间隔条，所述第二间隔条的厚度由两边向中线逐渐减少，呈中间下凹式结构。
6.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述散热片顶部的拐角处设有一对助封耳。
7.根据权利要求1所述的改进的多载型3PF引线框架，其特征在于：所述散热片区设有一大两小为一组的散热孔，两个小散热孔对称分布在大散热孔两侧；所述大散热孔以及小散热孔均为八角棱柱形。
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