[发明专利]一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法在审
| 申请号： | 201810400835.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108417555A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;龙华;赵罡;王鹏;郑瑞;宣凯;郭嘉帅 | 申请（专利权）人： | 上海飞骧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法。所述方法包括以下步骤：按照射频模块功能需求设计并制作基板；被动元器件贴装及芯片贴装；封装焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；塑封固化；表面印字；单颗切割裂片，侧面高位外露对外引线；封装溅射电磁屏蔽膜，与所述对外引线互联。本发明的射频模块通过防电磁干扰屏蔽膜实现防电磁干扰的作用，从而提升射频模块的性能及防止对周围器件的电磁干扰；相邻元件边缘对应位置设置接地焊盘，基板有效区且非切割道位置对应的最外圈元件设置虚设焊盘，基板切割道内不含过多导线或焊盘，对封装切割几乎无影响；且利于封装焊线程序设置，一次性完成焊线作业。 | ||
| 搜索关键词： | 射频模块 防电磁干扰 封装 焊线 接地焊盘 虚设焊盘 焊盘 基板 切割 边缘对应位置 电磁屏蔽膜 一次性完成 表面印字 程序设置 导通接地 电磁干扰 功能需求 基板切割 相邻元件 芯片贴装 元件设置 周围器件 屏蔽膜 切割道 有效区 最外圈 外露 导通 溅射 裂片 塑封 贴装 元器件 固化 互联 侧面 制作 | ||
【主权项】：
1.一种防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，包括以下步骤：按照射频模块功能需求设计并制作基板；被动元器件贴装及芯片贴装；封装焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；塑封固化；表面印字；单颗切割裂片，侧面高位外露对外引线；封装溅射电磁屏蔽膜，与所述对外引线互联。
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