[发明专利]一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法

说明书

本发明提供一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法。所述方法包括以下步骤：按照射频模块功能需求设计并制作基板；被动元器件贴装及芯片贴装；封装焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；塑封固化；表面印字；单颗切割裂片，侧面高位外露对外引线；封装溅射电磁屏蔽膜，与所述对外引线互联。本发明的射频模块通过防电磁干扰屏蔽膜实现防电磁干扰的作用，从而提升射频模块的性能及防止对周围器件的电磁干扰；相邻元件边缘对应位置设置接地焊盘，基板有效区且非切割道位置对应的最外圈元件设置虚设焊盘，基板切割道内不含过多导线或焊盘，对封装切割几乎无影响；且利于封装焊线程序设置，一次性完成焊线作业。

技术领域

本发明涉及电磁技术领域，具体涉及一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法。

背景技术

射频模块应用越来越广泛，射频RF(Radio Frequency)表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围是300KHz～300GHz之间。这样的高频率电流流过导体，导体周围会产生交变的电磁场，称为电磁波，在电磁波频率低于100KHz时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但高于100KHz时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力，我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。当前射频模块或器件的工作频率越来越高，产品越来越小，电磁干扰的危害就越来越大，而射频模块或与其相邻的射频器件受到电磁干扰时会导致寿命降低，信号失调，甚至功能丧失。

为了降低电磁干扰危害，使电磁频段限制在射频器件或射频模块内部，防止电磁干扰到射频器件或射频模块以为的功能器件的正常运行，也为了保证射频模块所需的性能，通常采用电磁屏蔽使射频模块的电磁干扰降低或被有效隔离。一般采用接地的金属屏蔽罩或金属屏蔽膜设置于射频模块外围，金属罩或金属膜接地的原因是，在射频模块正常工作时，一部分射频能量向外辐射，由电场转换为磁场散溢到射频模块外，会对其他器件造成干扰，影响了整个射频收发模块的性能，金属屏蔽将这些无用的干扰电磁信号吸收，转变为接地的导通电流，防止了射频辐射，屏蔽了射频干扰。

在电磁屏蔽结构的制备工艺中，一般在切割道中心设置焊盘，从基板元件的接地焊盘引出导线到切割道中心的焊盘，使得切割后切割道中心含有大量的技术铜导线，容易损伤切割刀，影响寿命；切割道内的焊盘宽度难以控制在切割刀累积偏移的有效切割范围内，导致切割后会有焊盘毛刺或金属线残留在元件侧面底部，易脱落进而导致金属罩不完整。

发明内容

为了解决射频模块制备过程中导线引出和切割工艺的上述缺点，及防电磁金属罩不完整的缺点，本发明拟提供一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法，本发明的基板切割道不含过多铜导线或铜导线镀金焊盘，对封装切割几乎无影响，溅射过程及溅射后不会有不完整的问题。

本发明提供一种防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照射频模块功能需求设计并制作基板；

封装芯片贴装及被动元器件贴装；

封装焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；

塑封固化；

表面印字；

单颗切割裂片，侧面高位外露对外引线；

封装溅射电磁屏蔽膜，与所述对外引线互联。

进一步地，还包括完成金属溅射后外观检验确认。

进一步地，所述基板的相邻元件边缘对应位置设置接地焊盘，所述基板的最外圈元件对应非切割道位置设置虚设焊盘，所述虚设焊盘在切割道外。

进一步地，在所述基板的非最外圈元件和所述接地焊盘之间封装焊线；在所述基板的最外圈元件和所述虚设焊盘之间封装焊线。

进一步地，所述封装焊线长度为550um至650um。