[发明专利]一种防电磁干扰的射频模块结构及实现方法

权利要求书

1.一种防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照射频模块功能需求设计并制作基板；

被动元器件贴装及芯片贴装；

封装焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；

塑封固化；

表面印字；

单颗切割裂片，侧面高位外露对外引线；

封装溅射电磁屏蔽膜，与所述对外引线互联。

2.根据权利要求1所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，还包括完成金属溅射后外观检验确认。

3.根据权利要求1所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，所述基板的相邻元件边缘对应位置设置接地焊盘，所述基板的最外圈元件对应非切割道位置设置虚设焊盘，所述虚设焊盘在切割道外。

4.根据权利要求3所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，在所述基板的非最外圈元件和所述接地焊盘之间封装焊线；在所述基板的最外圈元件和所述虚设焊盘之间封装焊线。

5.根据权利要求4所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，所述封装焊线长度为550um至650um。

6.根据权利要求1所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，所述单颗切割分离，采用贴膜切割方式，切割后拾取单颗元件以阵列方式粘贴于贴有双面胶膜的固定夹具，整个夹具放入溅射工作台。

7.根据权利要求1所述防电磁干扰的射频模块结构实现方法，其特征在于，所述封装溅射电磁屏蔽膜屏蔽除基板底层外的五个面，所述电磁屏蔽膜从里到外包括三层：不锈钢层、铜层、不锈钢层。

8.一种防电磁干扰的射频模块结构，其特征在于，所述射频模块结构包括基板、塑封体、电磁屏蔽膜，

所述基板，用于设置所述射频模块电路，侧面高位外露对外引线与所述电磁屏蔽膜互联；

所述塑封体，用于将所述基板包裹于环氧树脂填充物内，形成整体密封结构；

所述电磁屏蔽膜，附着于所述塑封体表面，连接所述塑封体侧面外露接地焊线端，用于为所述射频模块屏蔽电磁干扰。

9.根据权利要求8所述防电磁干扰的射频模块结构，其特征在于，所述基板包括基板有效区和基板边筋区，所述基板有效区包括元件区、虚设焊盘区、切割道，所述元件区用于设置元件、焊接线路；所属虚设焊盘区用于放置接地互联焊线的虚设焊盘；所述切割道用于切割元件；所述基板边筋区围绕所述基板有效区设置，支撑所述基板，所述切割道尺寸包括250um、300um、330um的一种。

10.根据权利要求8所述防电磁干扰的射频模块结构，其特征在于，所述元件区包括芯片贴装区、被动元件贴装区、焊线区、基板线路，其中：

所述芯片贴装区用于贴装芯片，所述芯片包括信号放大芯片、滤波芯片、电源逻辑芯片、开关芯片；

所述被动元件贴装区用于被动元件，所述被动元件包括贴装电容、电感、电阻；

所述焊线区用于焊线导通相邻两颗元件接地焊盘或导通接地焊盘与虚设焊盘；

所述基板线路用于在基板内走线连接所述芯片和所述被动元件。