[发明专利]一种黄光LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810390375.1 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108548105A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘虎;王立;章少华;何沅丹;孙沁瑶;姚勇 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V9/40;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种黄光LED封装结构及封装方法，其中，该黄光LED封装结构中包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的聚合物基座，所述聚合物基座中包括一底座及设置在所述底座四周的围挡，所述蓝光LED芯片固定在所述底座上；连接于所述蓝光LED芯片和聚合物基座的电极线；固化在所述蓝光LED芯片四周及上表面的隔热硅胶层；固化在所述隔热硅胶层表面的黄光钙钛矿量子点层；沉积在所述黄光钙钛矿量子点层表面的保护层；设置在所述保护层表面的聚硅氧烷封装层，得到高稳定性的半峰宽窄黄光钙钛矿型量子点LED。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝光LED芯片 聚合物基座 封装结构 黄光LED 黄光 隔热硅胶 量子点层 保护层 钙钛矿 底座 封装 固化 底座四周 钙钛矿型 高稳定性 聚硅氧烷 电极线 封装层 量子点 上表面 宽窄 围挡 沉积 | ||
【主权项】：
1.一种黄光LED封装结构，其特征在于，所述黄光LED封装结构中包括：蓝光LED芯片；用于固定所述蓝光LED芯片的聚合物基座，所述聚合物基座中包括一底座及设置在所述底座四周的围挡，所述蓝光LED芯片固定在所述底座上；连接于所述蓝光LED芯片和聚合物基座的电极线；固化在所述蓝光LED芯片四周及上表面的隔热硅胶层；固化在所述隔热硅胶层表面的黄光钙钛矿量子点层；沉积在所述黄光钙钛矿量子点层表面的保护层；设置在所述保护层表面的聚硅氧烷封装层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌大学，未经南昌大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810390375.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智慧LED防爆头灯
- 下一篇：一种方便拼接的LED灯带
