[发明专利]一种基于模板的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810388309.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108615711A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王谦;程熙云;蔡坚;谭琳 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于模板的封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料使用所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用模板填充获得且具有特定形状和位置，所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及将形状与所述空腔的形状相匹配的盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合，其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 塑封料 盖片 基板 封装结构 导热胶 空腔 封装 形状和位置 导热系数 盖片覆盖 连接引线 模板填充 散热性能 芯片接合 芯片贴装 引线连接 上表面 引线包 有效地 覆盖 涂覆 匹配 传递 | ||
【主权项】：
1.一种基于模板的封装结构，其特征在于，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料，所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用所述模板填充而被获得且具有特定形状和位置以使得所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及盖片，该盖片的形状与所述空腔的形状相匹配，覆盖所述芯片和包覆所述引线的塑封料并通过导热胶与所述芯片和所述塑封料接合，用于对所述芯片进行散热；其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。
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