[发明专利]一种基于模板的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810388309.0 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108615711A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王谦;程熙云;蔡坚;谭琳 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 塑封料 盖片 基板 封装结构 导热胶 空腔 封装 形状和位置 导热系数 盖片覆盖 连接引线 模板填充 散热性能 芯片接合 芯片贴装 引线连接 上表面 引线包 有效地 覆盖 涂覆 匹配 传递 | ||
1.一种基于模板的封装结构，其特征在于，该结构包括：
基板；
芯片，贴装在所述基板上；
引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料，所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用所述模板填充而被获得且具有特定形状和位置以使得所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及
盖片，该盖片的形状与所述空腔的形状相匹配，覆盖所述芯片和包覆所述引线的塑封料并通过导热胶与所述芯片和所述塑封料接合，用于对所述芯片进行散热；
其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片对应于所述芯片的部分相对于该盖片整体凸出或凹入。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片的材料为金属或合金或陶瓷。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述盖片的材料为铜或铝。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖片对应于所述芯片的部分的厚度为0.3mm至1mm。
6.一种基于模板封装方法，其特征在于，该方法包括：
将芯片贴装在基板上；
在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料，使用所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用模板填充而被获得且具有特定形状和位置以使得所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及
将形状与所述空腔的形状相匹配的盖片覆盖在所述芯片和包覆所述引线的塑封料上并通过导热胶与所述芯片和所述塑封料接合；
其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述盖片对应于所述芯片的部分相对于该盖片整体凸出或凹入。
8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述导热胶采用点胶法进行涂覆。
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