[发明专利]一种基于模板的封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种基于模板的封装结构及封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料使用所述塑封料仅覆盖所述芯片和所述基板的通过所述引线连接的范围，其中，所述塑封料通过使用模板填充获得且具有特定形状和位置，所述塑封料在所述芯片的上表面形成空腔；以及将形状与所述空腔的形状相匹配的盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合，其中，所述塑封料在覆盖所述盖片前形成。本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。

本申请为2014年1月24日递交的名为“一种封装结构及封装方法”的中国专利申请201410033771.0的分案申请。

技术领域

本发明涉及封装技术，具体地，涉及一种封装结构及封装方法。

背景技术

传统的引线键合封装产品主要由芯片、基板(或引线框架)、引线和塑封料几部分构成。其中，塑封料是保护芯片和引线不受外界灰尘、潮气和机械冲击等的影响，保证电连接的可靠性。

然而，塑封料的导热系数较低，因而被完全包裹在塑封料中的芯片无法将工作所产生的大量热量有效地传递到外界。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构及封装方法，用于解决传统引线键合产品散热性能差的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种封装结构，该结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，连接在所述基板与芯片之间，且该引线包覆有塑封料；以及盖片，覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。

相应地，本发明还提供了一种封装方法，该方法包括：将芯片贴装在基板上；在所述基板与芯片之间连接引线，且该引线包覆有塑封料；以及盖片覆盖所述芯片并通过导热胶与所述芯片接合。

通过上述技术方案，本发明将盖片通过涂覆在芯片上的导热胶连接在芯片上，可以通过导热系数高的盖片将芯片产生的大量热量有效地传递到外界，对芯片的散热性能和可靠性都有显著的提高。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1a、图1b、图1c分别示出了本发明提供的封装结构的示意图；以及

图2是本发明提供的封装方法的流程图。

附图标记说明

1、基板 2、芯片

3、引线 4、盖片

5、塑封料 6、导热胶

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

图1a、图1b、图1c分别示出了三种不同形式的盖片。如图1a所示，该封装结构包括基板1、芯片2、引线3和盖片4。其中，芯片2贴装在基板1上，在基板1与芯片2之间连接有引线3以通过引线3电连接基板1与芯片2，并且该引线3包覆有塑封料5，盖片4覆盖芯片2，并且该盖片4通过导热胶6与芯片2接合。