[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810373782.1 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108736740B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 白石卓也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到能够改善短路电流检测的精度的半导体装置。晶体管(2)具有主端子(8)和感测端子(9)。N相输出电极(4)通过第1导线(10)、(11)与主端子(8)连接。感测输出电极(6)通过第2导线(12)与感测端子(9)连接。封装件(1)对N相输出电极(4)的一部分、感测输出电极(6)的一部分、晶体管(2)、第1及第2导线(10)、(11)、(12)进行封装。从主端子(8)至N相输出电极(4)为止的配线电感比从感测端子(9)至感测输出电极(6)为止的配线电感大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：晶体管，其具有主端子和感测端子；主输出电极，其通过第1导线与所述主端子连接；感测输出电极，其通过第2导线与所述感测端子连接；以及封装件，其对所述主输出电极的一部分、所述感测输出电极的一部分、所述晶体管、所述第1及第2导线进行封装，从所述主端子至所述主输出电极为止的配线电感比从所述感测端子至所述感测输出电极为止的配线电感大。
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