[发明专利]一种具有3D支架的LED封装结构在审
| 申请号： | 201810371046.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108417693A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王海超;马世国;赵玉磊 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有3D支架的LED封装结构，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯状结构的支架，以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。本发明的LED封装结构通过采用3D支架，提高了LED芯片在支架内的高度，从而增加了LED芯片的整体出光率，提升了LED光源的整体亮度；克服了传统技术中由于支架材料的限制导致难以利用支架提高LED光源亮度的技术难题。由于本发明的LED封装结构可以采用量子点荧光材料，可实现高色域的显示应用或高显色的照明应用；进而扩大量子点及其相关LED的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 出光率 量子点 杯状结构 技术难题 荧光材料 照明应用 支架材料 高显色 色域 凸起 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有3D支架的LED封装结构，其特征在于，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯状结构的支架，以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。
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