[发明专利]一种具有3D支架的LED封装结构

权利要求书

1.一种具有3D支架的LED封装结构，其特征在于，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯状结构的支架，以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述3D支架内的支架和凸起可以是一体成型的结构。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括固定在所述3D支架凸起上的LED芯片，覆盖在所述3D支架和LED芯片形成的空腔内的发光层，以及设置在所述发光层上用于汇集所述发光层光线的聚光层。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸起的上端面位于所述支架的1/3高度处。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸起位于所述支架的底面的中心处。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸起的宽度小于所述支架底面的宽度，所述凸起的宽度为1-2mm。

7.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光层的原材料包括量子点材料或量子点材料与荧光粉的混合物，以及有机材料；优选地，所述量子点材料为包含Cd、Se、Te、S、P、In、Zn、Cu、卤素元素中的一种或多种的量子点材料；所述有机材料为硅胶或环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直于所述凸起的上表面。

9.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述聚光层为透镜结构，且由封装胶凝固制成的。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，所述聚光层的上端面为朝向远离所述芯片一侧凸起的凸起状，所述聚光层的下端面与发光层的上端面均为水平设置。