[发明专利]一种具有3D支架的LED封装结构

说明书

本发明公开了一种具有3D支架的LED封装结构，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯状结构的支架，以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。本发明的LED封装结构通过采用3D支架，提高了LED芯片在支架内的高度，从而增加了LED芯片的整体出光率，提升了LED光源的整体亮度；克服了传统技术中由于支架材料的限制导致难以利用支架提高LED光源亮度的技术难题。由于本发明的LED封装结构可以采用量子点荧光材料，可实现高色域的显示应用或高显色的照明应用；进而扩大量子点及其相关LED的使用范围。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域。更具体地，涉及一种具有3D支架的LED封装结构。

背景技术

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发附着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展，对LED封装的发光效率要求也越来越高，而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。

传统的LED封装结构，支架采用的底板为平板结构，芯片固定在支架底部作业，目前碗杯均采用此种结构，此种结构目前因材料限制，亮度提升完全依靠芯片的提升，支架很难对亮度有所改善，因此导致发光效率较低，应用范围受到限制。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的一个目的在于提供一种具有3D支架的LED封装结构。所述LED封装结构通过采用3D支架，提升了LED芯片在支架底部的高度，增加了芯片的整体出光率从而达到提升LED光源亮度的目的。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有3D支架的LED封装结构，包括3D支架；所述3D支架包括呈杯状结构的支架，以及固定在所述支架内部底面上的用于放置LED芯片以增加LED芯片整体出光率的凸起。

优选地，所述3D支架内的支架和凸起可以是一体成型的结构。

优选地，所述LED封装结构，还包括固定在所述3D支架凸起上的LED芯片，覆盖在所述3D支架和LED芯片形成的空腔内的发光层，以及设置在所述发光层上用于汇集所述发光层光线的聚光层。

优选地，所述凸起的上端面位于所述支架的1/3高度处。

优选地，所述凸起位于所述支架的底面的中心处。

优选地，所述凸起的宽度小于所述支架底面的宽度，所述凸起的宽度为1-2mm。

优选地，所述发光层的原材料包括量子点材料或量子点材料与荧光粉的混合物，以及有机材料；优选地，所述量子点材料为包含Cd、Se、Te、S、P、In、Zn、Cu、卤素元素中的一种或多种的量子点材料；所述有机材料为硅胶或环氧树脂。

优选地，所述LED芯片正装、倒装或垂直于所述凸起的上表面。

优选地，所述聚光层为透镜结构，且由封装胶凝固制成的。

优选地，所述聚光层的上端面为朝向远离所述芯片一侧凸起的凸起状，所述聚光层的下端面与发光层的上端面均为水平设置。

优选地，所述3D支架为EMC支架或PPA支架；优选地，所述3D支架为EMC支架；这是由于EMC支架的散热性和耐热性均优于PPA支架。

优选地，为了保持出光角度的一致性，均匀地分散光线，提高出光效率，；所述凸起为正方体或长方体结构；所述凸起的上表面为平面。

本发明的有益效果如下：