[发明专利]半导体封装组件有效
| 申请号： | 201810365183.5 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109712943B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙瑞伯;林圣谋;吴文洲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/64 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装组件，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。第一电感器结构的这种设置可以保护射频电路避免受到来自数字/模拟电路的噪声干扰，减少噪声耦合问题，从而提高射频电路的噪声抗干扰能力，提高封装组件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装组件，其特征在于，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810365183.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
