[发明专利]半导体封装组件

说明书

本发明公开一种半导体封装组件，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。第一电感器结构的这种设置可以保护射频电路避免受到来自数字/模拟电路的噪声干扰，减少噪声耦合问题，从而提高射频电路的噪声抗干扰能力，提高封装组件的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体封装组件。

背景技术

为了确保电子产品和通信设备的小型化和多功能性，业界希望半导体封装尺寸小，以支持多引脚连接、高速和高实用性。多功能系统级芯片(system-on-a-chip,SoC)封装包括单个芯片，并将系统通常需要的多个功能电路集成到单个芯片之中。然而，在设计用于射频(radio frequency,RF)应用的系统级芯片(SoC)封装时，集成的RF数字电路和RF模拟电路会引起不期望的噪声耦合问题。

因此，一种新颖的半导体封装组件是亟需的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装组件，以提高射频电路的噪声抗干扰能力。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装组件，包括：基板，具有晶粒附接表面和与晶粒附接表面相对的焊球附接表面；半导体晶粒，安装在所述基板的晶粒附接表面上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；以及电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基座，安装在所述基板的焊球附接表面上；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子。

根据本发明的第二个方面，公开一种半导体封装组件，包括：半导体晶粒，安装在基座上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基板，在所述半导体晶粒和所述基座之间；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子；天线，在基座上，并且不经过所述第一电感器结构而电连接到所述第一晶粒焊盘。

根据本发明的第三个方面，公开一种半导体封装组件，包括：半导体晶粒，安装在基座上，其中所述半导体晶粒包括：射频电路；电连接到所述射频电路的第一晶粒焊盘；基板，在所述半导体晶粒和所述基座之间；以及第一电感器结构，在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上，其中所述第一电感器结构包括：电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子；以及电连接到接地端子的第二端子；天线，在基座上，并且电连接到所述第一晶粒焊盘，其中从所述第一电感器结构的第二端子到所述第一晶粒焊盘的第一导电路径的第一距离小于从所述天线到所述第一晶粒焊盘的第二导电路径的第二距离，其中所述第一晶粒焊盘在所述第一导电路径与所述第二导电路径之间。

本发明提供的半导体封装组件包括在所述基板、所述半导体晶粒或所述基座上的第一电感器结构，第一电感器结构包括电连接到所述第一晶粒焊盘的第一端子以及电连接到接地端子的第二端子。第一电感器结构的这种设置可以保护射频电路避免受到来自数字/模拟电路的噪声干扰，减少噪声耦合问题，从而提高射频电路的噪声抗干扰能力，提高封装组件的稳定性。

在阅读了随后以不同附图展示的优选实施例的详细说明之后，本发明的这些和其它目标对本领域普通技术人员来说无疑将变得明显。

附图说明

图1-4是根据本发明的一些实施例的半导体封装组件的电路图；

图5A-5E是根据本发明的一些实施例的位于半导体封装组件上的同一封装的无源电感器结构的俯视图；