[发明专利]柔性器件的制造装置及制造方法

摘要

本发明提供一种不需要使用刀具将层状构造体从支承基板剥掉的工序的柔性器件制造装置。本发明的柔性器件制造装置具备：第1处理站，进行将形成在支承基板上的层状构造体使用激光切断、分割为多个器件部分和残留部分的处理；第2处理站，在由第1处理站将层状构造体处理后，进行通过对支承基板照射激光、使层状构造体的柔性膜与支承基板的密接性下降的处理；和吸盘单元，在由第2处理站将层状构造体处理后，进行通过在层状构造体吸附在多孔质真空吸盘上的状态下使支承基板与多孔质真空吸盘更加离开、将残留部分与支承基板一起从多个器件部分分离的处理。

主权项

1.一种柔性设备制造装置，对形成在支承基板上的层状构造体进行处理，制造多个柔性设备，其特征在于，前述层状构造体包括：柔性膜，其形成为与前述支承基板的一方的主面密接；设备层，其形成在前述柔性膜上，用来给前述多个柔性设备赋予作为电子设备的功能；和保护薄膜，其经由粘接剂以将前述设备层覆盖的方式粘贴；前述保护薄膜的边缘部经由前述粘接剂附着在前述支承基板的一方的主面上；具备：第1处理站，其进行下述处理：使用激光将前述层状构造体切断，将前述层状构造体分割为与前述多个柔性设备分别对应的多个设备部分和残留部分；第2处理站，其在由前述第1处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过从前述支承基板的另一方的主面侧向前述柔性膜照射激光，使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降，或将前述柔性膜的边缘部去除而使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降；和吸盘单元，其在由前述第2处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过在前述层状构造体吸附在具有由多孔质粒子形成的吸附体的多孔质真空吸盘上的状态下使前述支承基板与前述多孔质真空吸盘离开，将前述残留部分与前述支承基板一起从前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个设备部分分离。