[发明专利]柔性器件的制造装置及制造方法

权利要求书

1.一种柔性器件制造装置，对形成在支承基板上的层状构造体进行处理，制造多个柔性器件，其特征在于，

前述层状构造体包括：柔性膜，其形成为与前述支承基板的一方的主面密接；器件层，其形成在前述柔性膜上，用来给前述多个柔性器件赋予作为电子器件的功能；和保护薄膜，其经由粘接剂以将前述器件层覆盖的方式粘贴；前述保护薄膜的边缘部经由前述粘接剂附着在前述支承基板的一方的主面上；

具备：

第1处理站，其进行下述处理：使用激光将前述层状构造体切断，将前述层状构造体分割为与前述多个柔性器件分别对应的多个器件部分和残留部分；

第2处理站，其在由前述第1处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过从前述支承基板的另一方的主面侧向前述柔性膜照射激光，使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降，或将前述柔性膜的边缘部去除而使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降；和

吸盘单元，其在由前述第2处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过在前述层状构造体吸附在具有由多孔质粒子形成的吸附体的多孔质真空吸盘上的状态下使前述支承基板与前述多孔质真空吸盘更加离开，将前述残留部分与前述支承基板一起从前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个器件部分分离。

2.如权利要求1所述的柔性器件制造装置，其特征在于，

还具备第3处理站，其在使用前述吸盘单元将前述层状构造体处理后，进行下述处理：对前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个器件部分分别粘贴薄膜。

3.一种柔性器件制造装置，对形成在支承基板上的层状构造体进行处理，制造多个柔性器件，其特征在于，

前述层状构造体包括：柔性膜，其形成为与前述支承基板的一方的主面密接；器件层，其形成在前述柔性膜上，用来给前述多个柔性器件赋予作为电子器件的功能；和保护薄膜，其经由粘接剂以将前述器件层覆盖的方式粘贴；前述保护薄膜的边缘部经由前述粘接剂附着在前述支承基板的一方的主面上；

具备：

多孔质真空吸盘，其在前述层状构造体被分割为与前述多个柔性器件分别对应的多个器件部分和残留部分的状态下，将前述层状构造体吸附；

第1处理站，其在前述多孔质真空吸盘吸附着前述层状构造体的状态下，进行下述处理：通过从前述支承基板的另一方的主面侧向前述柔性膜照射激光，使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降，或将前述柔性膜的边缘部去除而使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降；和

吸盘单元，其在由前述第1处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过使前述支承基板与前述多孔质真空吸盘更加离开，将前述残留部分与前述支承基板一起从前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个器件部分分离。

4.如权利要求3所述的柔性器件制造装置，其特征在于，

还具备第2处理站，其在使用前述吸盘单元将前述层状构造体处理后，进行下述处理：对前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个器件部分分别粘贴薄膜。

5.一种柔性器件制造装置，对形成在支承基板上的层状构造体进行处理，制造多个柔性器件，其特征在于，

具备：

处理前述层状构造体的1个或多个处理站；

第1移动输送机单元，其能够载置具有由多孔质粒子形成的吸附体的多孔质真空吸盘，沿着第1移动路径移动自如地设置；和

第2移动输送机单元，其能够载置前述多孔质真空吸盘，沿着第2移动路径移动自如地设置；

构成为，在前述第1移动输送机单元与前述第2移动输送机单元之间，能够进行前述多孔质真空吸盘的移动；

前述多孔质真空吸盘在被载置在前述第1移动输送机单元上的状态下接收前述层状构造体；

前述多孔质真空吸盘在保持着前述层状构造体的状态下从前述第1移动输送机单元移动到前述第2移动输送机单元；

前述多孔质真空吸盘在没有保持前述层状构造体的状态下被从前述第2移动输送机单元向前述第1移动输送机单元送回。