[发明专利]柔性器件的制造装置及制造方法

说明书

本发明提供一种不需要使用刀具将层状构造体从支承基板剥掉的工序的柔性器件制造装置。本发明的柔性器件制造装置具备：第1处理站，进行将形成在支承基板上的层状构造体使用激光切断、分割为多个器件部分和残留部分的处理；第2处理站，在由第1处理站将层状构造体处理后，进行通过对支承基板照射激光、使层状构造体的柔性膜与支承基板的密接性下降的处理；和吸盘单元，在由第2处理站将层状构造体处理后，进行通过在层状构造体吸附在多孔质真空吸盘上的状态下使支承基板与多孔质真空吸盘更加离开、将残留部分与支承基板一起从多个器件部分分离的处理。

技术领域

本发明涉及用于制造有机电致发光器件那样的柔性器件的装置及方法。

背景技术

作为能够弯曲的柔性显示器件，在智能电话等电子仪器中广泛地使用有机电致发光（以下称作有机EL）器件。例如如在日本特开2011－48374号公报中记载的那样，在通常的有机EL器件的制造方法中，在硬质的支承基板的一方的主面上形成柔性膜，在该柔性膜上形成包括下部电极、有机EL部及上部电极的器件层。在形成器件层后，使用粘接剂粘贴保护薄膜以将器件层覆盖。通常，作为支承基板而使用玻璃基板，作为柔性膜而使用聚酰亚胺膜。

在支承基板上形成包括柔性膜、器件层及保护薄膜的层状构造体后，从处于层状构造体的相反侧的支承基板的主面侧向柔性膜照射激光。该工序被称作激光剥离（LLO），通过对柔性膜照射激光，支承基板与柔性膜之间的密接性下降，能够将层状构造体从支承基板剥离。层状构造体形成为，能够将显示器件划分为多个部分（多面取り），在将层状构造体从支承基板剥离后，进行将被作为显示器件使用的各个部分从层状构造体切掉的工序。

专利文献1：日本特开2011－48374号公报。

在上述那样的有机EL器件的制造方法中，保护薄膜的边缘部与支承基板的主面被用粘接剂粘接，所以为了将层状构造体从支承基板剥离，需要在进行LLO后使用刀具将保护薄膜的边缘部从支承基板剥掉的工序。通过使用这样的刀具，有在层状构造体的柔性膜上发生龟裂或发生颗粒物的情况。此外，在上述那样的有机EL器件的制造方法中，即使将保护薄膜从支承基板剥掉，也有以下这样的情况：在将刀具从支承基板拿开后保护薄膜的边缘部经由粘接剂与支承基板再附着，由此不能从支承基板将层状构造体顺畅地剥离。

进而，在上述那样的有机EL器件的制造方法中，在层状构造体的剥离工序后，为了保护层状构造体，进行对从支承基板剥离后的层状构造体的柔性膜粘贴第2保护薄膜的处理。因此，在有机EL器件的制造方法中，希望去掉这样的有关第2保护薄膜的工序。

除此以外，在以往的有机EL器件的制造方法中，有在从支承基板剥离后的层状构造体上发生褶皱的情况。这样的褶皱成为使最终制品的显示器件的成品率变差的原因。

发明内容

本发明提供一种能够解决上述问题的至少1个的柔性器件的制造装置及制造方法。

本发明的第1柔性器件制造装置，是对形成在支承基板上的层状构造体进行处理而制造多个柔性器件的柔性器件制造装置，前述层状构造体包括：柔性膜，其形成为与前述支承基板的一方的主面密接；器件层，其形成在前述柔性膜上，用来给前述多个柔性器件赋予作为电子器件的功能；和保护薄膜，其经由粘接剂以将前述器件层覆盖的方式粘贴；前述保护薄膜的边缘部经由前述粘接剂附着在前述支承基板的一方的主面上；具备：第1处理站，其进行下述处理：使用激光将前述层状构造体切断，将前述层状构造体分割为与前述多个柔性器件分别对应的多个器件部分和残留部分；第2处理站，其在由前述第1处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过从前述支承基板的另一方的主面侧向前述柔性膜照射激光，使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降，或将前述柔性膜的边缘部去除而使前述柔性膜与前述支承基板的密接性下降；和吸盘单元，其在由前述第2处理站将前述层状构造体处理后，进行下述处理：通过在前述层状构造体吸附在具有由多孔质粒子形成的吸附体的多孔质真空吸盘上的状态下使前述支承基板与前述多孔质真空吸盘更加离开，将前述残留部分与前述支承基板一起从前述多孔质真空吸盘吸附着的前述多个器件部分分离。