[发明专利]一种手机陶瓷边框加工工艺在审
| 申请号： | 201810357104.6 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108436603A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈旺;罗永峰;黄雪媚 | 申请（专利权）人： | 佛山汇众森泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 张艳梅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种手机陶瓷边框加工工艺，陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。该一种手机陶瓷边框加工工艺，通过陶瓷外框在制作过程中程序复杂，在干压/烧结和厚度粗磨步骤中，采用余温干燥和喷水打磨，有效的降低了外框在制作过程中的不良率，并且在外框内侧设有定位台阶，外框通过定位台阶能够牢牢的与手机连接，提高陶瓷边框的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷边框 外框 手机 定位台阶 制作过程 烧结 粗磨 干压 加工 激光切割机 工装夹具 激光切割 孔位加工 使用寿命 手机连接 外形加工 工艺流程 不良率 精抛光 立磨机 打孔 抛光 内框 余温 治具 烧制 打磨 激光 陶瓷 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山汇众森泰科技有限公司，未经佛山汇众森泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810357104.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
