[发明专利]一种手机陶瓷边框加工工艺

权利要求书

1.一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。

2.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：对瓷泥坯体进行烧制成陶瓷，烧制温度控制在500～600℃之间，持续加热2h后检测坯体内含水率，若含水率达到8～10％，利用烧制机内部余温对坯体干燥，使其坯体内部含水率降至4％。

3.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：将烧制机内部陶瓷坯体取出冷却，在对坯体切割前，对激光机内部的操作程序进行编程，使其切割机对坯体的内腔边和底部残料切除，形成手机外框边，框边厚度为1.2mm～1.5mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：将切割后的外框置于立磨机上，立磨机上内外侧砂轮分别对框体两面进行磨平加工，使其厚度达到标准1.1mm，在研磨的过程中向框边喷水，既能防止研磨过程中粉尘的飘散，也能降低框边的脆性。

5.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：将制成的外框安装进工装夹具内，利用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正，对框边进行定位，并对框边内侧加工定位台阶。

6.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：将夹具内的框边取出并套入铁治具内腔中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

7.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺，其特征在于：再将铁治具内外框取出并套在气缸治具模具上，使用钻头对外框四侧进行加工钻孔，钻孔完成后对其进行精抛光并喷漆，提高外框整体的光亮度。