[发明专利]一种手机陶瓷边框加工工艺

说明书

本发明公开了一种手机陶瓷边框加工工艺，陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。该一种手机陶瓷边框加工工艺，通过陶瓷外框在制作过程中程序复杂，在干压/烧结和厚度粗磨步骤中，采用余温干燥和喷水打磨，有效的降低了外框在制作过程中的不良率，并且在外框内侧设有定位台阶，外框通过定位台阶能够牢牢的与手机连接，提高陶瓷边框的使用寿命。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工设备技术领域，具体为一种手机陶瓷边框加工工艺。

背景技术

用陶土烧制的器皿叫陶器，用瓷土烧制的器皿叫瓷器。陶瓷则是陶器，炻器和瓷器的总称。古人称陶瓷为瓯。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。传统的陶瓷边框加工工艺在对边框生产、加工的过程中易造成边框开裂，从而提高不良率，而且传统的陶瓷边框不能牢牢的与手机连为一体。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手机陶瓷边框加工工艺，以解决现有的技术缺陷和不能达到的技术要求。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种手机陶瓷边框加工工艺，陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。

优选的，所述对瓷泥坯体进行烧制成陶瓷，烧制温度控制在500～600℃之间，持续加热2h后检测坯体内含水率，若含水率达到8～10％，利用烧制机内部余温对坯体干燥，使其坯体内部含水率降至4％。

优选的，所述将烧制机内部陶瓷坯体取出冷却，在对坯体切割前，对激光机内部的操作程序进行编程，使其切割机对坯体的内腔边和底部残料切除，形成手机外框边，框边厚度为1.2mm～1.5mm之间。

优选的，所述将切割后的外框置于立磨机上，立磨机上内外侧砂轮分别对框体两面进行磨平加工，使其厚度达到标准1.1mm，在研磨的过程中向框边喷水，既能防止研磨过程中粉尘的飘散，也能降低框边的脆性。

优选的，所述将制成的外框安装进工装夹具内，利用定位销粗定位，气缸夹紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正，对框边进行定位，并对框边内侧加工定位台阶。

优选的，所述将夹具内的框边取出并套入铁治具内腔中，用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

优选的，所述再将铁治具内外框取出并套在气缸治具模具上，使用钻头对外框四侧进行加工钻孔，钻孔完成后对其进行精抛光并喷漆，提高外框整体的光亮度。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

陶瓷外框在制作过程中程序复杂，在干压/烧结和厚度粗磨步骤中，采用余温干燥和喷水打磨，有效的降低了外框在制作过程中的不良率，并且在外框内侧设有定位台阶，外框通过定位台阶能够牢牢的与手机连接，提高陶瓷边框的使用寿命。

具体实施方式

下面将结合本发明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种手机陶瓷边框加工工艺，陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。