[发明专利]一种晶圆的测试方法

摘要

本发明提供了一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其中，测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的芯片单元；若否，待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、晶圆探测工具用以探测获取芯片单元的芯片信息并将芯片信息发送至测试工具；步骤S3、测试工具将芯片信息与待测集合中的每个待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对以形成比对结果；若比对结果一致，则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。其技术的有益效果在于，不仅操作简单方便而且灵活性强，替代了传统方式建control map的种种复杂繁琐过程，提高了测试效率。

主权项

1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；提供一测试工具；所述测试方法包括以下步骤：步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；若否，所述待测晶圆测试结束，退出；步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。