[发明专利]一种晶圆的测试方法

权利要求书

1.一种晶圆的测试方法，应用于晶圆中的芯片单元的检测，其特征在于，提供一待测晶圆，于所述待测晶圆中预先定义多个待测试的芯片单元以形成一待测集合，并获取所述待测集合中所述待测试的芯片单元的标准地址信息；

每个所述待测试的芯片单元至少对应一个标准测试项；

提供一晶圆探测工具，用以检测获取所述待测晶圆上的所述芯片单元的芯片信息；

提供一测试工具；

所述测试方法包括以下步骤：

步骤S1、判断是否存在未比对的所述芯片单元；

若否，所述待测晶圆测试结束，退出；

步骤S2、所述晶圆探测工具用以探测获取所述芯片单元的所述芯片信息并将所述芯片信息发送至所述测试工具；

步骤S3、所述测试工具将所述芯片信息与所述待测集合中的每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息进行比对以形成比对结果；

若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试，以获得测试结果并返回步骤S1。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述标准地址信息表示所述芯片单元在所述待测晶圆的中的标准位置坐标；

所述测试工具获取的所述芯片信息中包括当前的所述芯片单元的当前位置坐标；

在所述步骤S3中，将所述芯片信息中的所述当前位置坐标与所述标准位置坐标进行比对以形成所述比对结果；

若所述比对结果一致，则所述测试工具将调用与所述待测试的芯片单元的对应的所述测试项对当前的所述待测试芯片单元执行测试。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试工具提供一操作界面，所述操作界面用以获取外部输入的关于所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息，并将获取的所述标准地址信息形成一预定格式的文件保存。

4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述晶圆探测工具为探针板设备。

5.根据权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述测试工具提供一预设算法，通过所述预设算法对所述文件进行解析以获取所述测试集合中每个所述待测试的芯片单元的所述标准地址信息。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试项用以对所述芯片单元的电性参数进行测试。

7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试工具提供一默认测试项，当所述比对结果不一致时所述测试工具调用所述默认测试项对当前的所述芯片单元执行测试。