[发明专利]具有嵌入式内存的系统级封装内存模块有效
| 申请号： | 201810354652.3 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN108847263B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 甘万达;卢超群 | 申请（专利权）人： | 钰创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/4063 | 分类号： | G11C11/4063 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有嵌入式内存的系统级封装内存模块。所述系统级封装内存模块包含一非内存电路、一基板和一内存电路。所述非内存电路具有一第一部分和一第二部分。所述基板具有一窗口以及所述基板电连接所述非内存电路的第二部分。所述内存电路设置于所述基板的窗口且电连接所述非内存电路的第一部分，以及所述内存电路和所述基板之间没有直接的金属连接。因为所述系统级封装内存模块可被客制化以因应不同的内存电路和非内存电路，所以所述系统级封装内存模块具有优化的效能、效率以及成本的一组合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 内存 系统 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有嵌入式内存的系统级封装内存模块，其特征在于，包含：一非内存电路；一内存控制器；一内存电路；及一基板，其中所述非内存电路、所述内存控制器和所述内存电路是堆栈后共同封装于所述基板之上，所述内存电路与所述内存控制器是形成在同一片半导体芯片上，且所述内存电路和所述基板之间没有直接的金属连接。
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