[发明专利]一种金属悬臂梁结构的实现方法有效
| 申请号： | 201810354007.1 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110386588B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;蒋珂玮 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种金属悬臂梁结构的实现方法，包括：提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 悬臂梁 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于；提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构；或者：提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；去除金属薄膜的部分区域；提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将半导体基板贴附于所述模具与金属薄膜；所述金属接触点贴附并电性连接于所述金属薄膜；脱去模具，形成金属悬臂梁结构。
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