[发明专利]一种金属悬臂梁结构的实现方法

说明书

本发明提出一种金属悬臂梁结构的实现方法，包括：提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金属悬臂梁的实现方法。

背景技术

半导体是现代工业的基础，随着信息化、数字化时代的来临，电子产品的普及率已经达到了很高的水平，作为电子产品的基本元器件，半导体起到了举足轻重的地位。在半导体器件进行工作中，有一定的功能需要控制驱动半导体器件进行朝一方向运动，现有技术中往往采用电磁控制或者MEMS的方式控制，在控制精度方面有待提高，此外现有的驱动控制方式需要较大的机械装置，这与电子集成度需求更高的发展方向是不一致的，因此，在半导体领域如何提供一种驱动物体运动的方法为业内的需求之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属悬臂梁结构的实现方法，适用于驱动微型化的半导体器件。

基于以上考虑，本发明提出一种金属悬臂梁结构的实现方法，包括；

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；

脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构；

或者；

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

去除金属薄膜的部分区域；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将半导体基板贴附于所述模具与金属薄膜；所述金属接触点贴附并电性连接于所述金属薄膜；

脱去模具，形成金属悬臂梁结构。

优选的，采用气压或液压的方式贴附所述金属薄膜至所述模具凹凸结构的表面。

优选的，提供辅助压板，所述辅助压板提供压力使金属薄膜成形贴附于所述模具凹凸结构的表面。

优选的，所述金属薄膜的材质为：镍、钛、铜、金、铝。

优选的，至少有两个金属接触点，所述金属接触点通过金属线路层连接至控制芯片。

优选的，铺设光刻胶，采用光刻的方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

优选的，采用激光烧蚀方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

优选的，所述模具设置有通孔，于通孔中采用吹气的方式脱去模具。

优选的，还包括：背面减薄所述半导体基板；提供支撑基板，通过临时粘合方式粘贴所述支撑基板至半导体基板的背面。

优选的，所述金属悬臂梁结构的悬臂端对应于图像传感器芯片的背面，通过控制芯片控制图像传感器芯片运动，实现光学防抖功能。

与现有技术相比，本发明的金属悬臂梁结构的形成方法具有以下有益效果：