[发明专利]一种金属悬臂梁结构的实现方法

权利要求书

1.一种金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于；

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将所述模具与金属薄膜一体的贴附于半导体基板的正面；所述金属薄膜贴附并电性连接于所述金属接触点；

脱去模具；去除悬空的金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构；

或者：

提供表面具有凹凸结构的模具；电镀或化镀一层金属薄膜，或于所述模具凹凸结构的表面上粘贴一层金属薄膜，通过外力将金属薄膜于凹凸结构的表面上成形；

去除金属薄膜的部分区域；

提供半导体基板，于所述半导体基板正面形成金属线路层、金属接触点；将半导体基板贴附于所述模具与金属薄膜；所述金属接触点贴附并电性连接于所述金属薄膜；

脱去模具，形成金属悬臂梁结构。

2.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于：采用气压或液压的方式贴附所述金属薄膜至所述模具凹凸结构的表面。

3.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于：提供辅助压板，所述辅助压板提供压力使金属薄膜成形贴附于所述模具凹凸结构的表面。

4.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于：所述金属薄膜的材质为：镍、钛、铜、金、铝。

5.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于：至少有两个金属接触点，所述金属接触点通过金属线路层连接至控制芯片。

6.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于，铺设光刻胶，采用光刻的方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

7.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于，采用激光烧蚀方式去除金属薄膜的部分区域，形成金属悬臂梁结构。

8.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于，所述模具设置有通孔，于通孔中采用吹气的方式脱去模具。

9.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于，还包括：背面减薄所述半导体基板；提供支撑基板，通过临时粘合方式粘贴所述支撑基板至半导体基板的背面。

10.根据权利要求1所述的金属悬臂梁结构的实现方法，其特征在于，所述金属悬臂梁结构的悬臂端对应于图像传感器芯片的背面，通过控制芯片控制图像传感器芯片运动，实现光学防抖功能。