[发明专利]包括多个层叠的晶片的半导体封装在审
| 申请号： | 201810353122.7 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109390294A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 权亨哲;金培用;朴钟爀 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 包括多个层叠的晶片的半导体封装。一种半导体封装包括核心晶片和密封剂层。核心晶片层叠在基础晶片上以暴露基础晶片的边缘区域。密封剂层被设置为覆盖核心晶片的侧表面以及基础晶片的暴露的边缘区域的表面。基础晶片的边缘区域的表面包括由密封剂层至少部分地填充的凹/凸状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 基础晶片 半导体封装 边缘区域 密封剂层 凸状结构 侧表面 暴露 填充 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，该半导体封装包括：核心晶片，所述核心晶片层叠在基础晶片上以暴露所述基础晶片的边缘区域；以及密封剂层，该密封剂层被设置为覆盖所述核心晶片的侧表面以及所述基础晶片的暴露的边缘区域的表面，其中，所述基础晶片的所述边缘区域的表面包括由所述密封剂层至少部分地填充的凹/凸状结构。
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