[发明专利]一种半导体浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810350803.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108538445A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘宵;杨华荣;严红革;王翔;陈实;刘飞全;李蓉;杨根 | 申请（专利权）人： | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体浆料，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30‑80份，有机载体12‑60份，添加剂2‑20份；本发明还提供了一种所述半导体浆料的制备方法，包括如下步骤：将所述重量份的半导体粉末、添加剂和有机载体搅拌分散均匀，得到混合物；将混合物进行轧浆处理，轧浆后抽真空进行分散；分散得到的物质经过过滤除去不溶物，得到半导体浆料。本发明采用半导体粉末代替导电金属，所得浆料最终得到的成品合格率高，耐老化性能好，使用寿命长，并且半导体浆料与基材的附着力良好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体浆料 半导体粉末 有机载体 重量份 制备 添加剂 附着力 成品合格率 得到混合物 耐老化性能 导电金属 搅拌分散 使用寿命 不溶物 抽真空 混合物 浆处理 基材 浆料 过滤 | ||
【主权项】：
1.一种半导体浆料，其特征在于，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30‑80份，有机载体12‑68份，金属氧化物添加剂2‑20份，所述金属氧化物添加剂为氧化钐、氧化镧中的一种或多种。
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