[发明专利]一种半导体浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种半导体浆料，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30‑80份，有机载体12‑60份，添加剂2‑20份；本发明还提供了一种所述半导体浆料的制备方法，包括如下步骤：将所述重量份的半导体粉末、添加剂和有机载体搅拌分散均匀，得到混合物；将混合物进行轧浆处理，轧浆后抽真空进行分散；分散得到的物质经过过滤除去不溶物，得到半导体浆料。本发明采用半导体粉末代替导电金属，所得浆料最终得到的成品合格率高，耐老化性能好，使用寿命长，并且半导体浆料与基材的附着力良好。

技术领域

本发明属于半导体材料领域，具体涉及一种半导体浆料及其制备方法。

背景技术

随着国内市场和国际市场需求的不断扩大，电子计算机通讯行业和信息处理行业高速发展，相应的控制面板及中央处理器所需材料的性能要求也越来越高，特别是在这类处理器元件上一些关键而细小的组件之间，需要使用微小而精密的特殊细线材料进行链接。高端的半导体材料，特别在细线印刷工艺及点胶工艺方面，发挥着越来越重要的作用，在对这种半导体浆料满足使用功能的前提下，对整体材料的可靠性也要求越来越严格，然而目前大多数半导体浆料并不能满足链接器件的要求，浆料的附着力以及合格率比较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种半导体浆料及其制备方法。

本发明提供一种半导体浆料，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30-80份，有机载体12-68份，金属氧化物添加剂2-20份，所述金属氧化物添加剂为氧化钐、氧化镧中的一种或多种。

优选的，所述半导体粉末为硼粉、硅粉、锗粉、铪粉、铋粉中的一种或多种。

优选的，所述半导体粉末为铪粉与硅粉的混合物，或铪粉、硅粉与硼粉的混合物。

优选的，所述半导体粉末的D50分布范围为1.0-10.0μm，振实密度为1.5-6.8g/cm³。

优选的，所述半导体粉末的D50分布范围为1.0-3.0μm，振实密度为2.5-3.8g/cm³。

优选的，所述有机载体包括有机树脂、溶剂和助剂。

优选的，所述有机树脂选自乙基纤维素、松香、聚合松香、酚醛树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、马来酸树脂中的一种或多种。

优选的，所述溶剂选自松油醇、松节油、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、醇酯-12、柠檬酸三丁酯中的一种或多种；所述助剂选自改性氢化蓖麻油、钛酸丁酯、油酸、卵磷脂、司班-85、二甲基硅油、BYK-110中的一种或多种。

优选的，所述的半导体浆料的黏度10-300Pa·S。

本发明还提供了一种上述半导体浆料的制备方法，包括以下步骤：

a)将所述重量份的半导体粉末、金属氧化物添加剂和有机载体搅拌分散均匀，得到混合物；

b)将混合物进行轧浆处理，轧浆后抽真空进行分散；

c)步骤b)中分散得到的物质经过过滤除去不溶物，得到半导体浆料。

本发明的有益效果是：目前用于制造半导体装置的器件所用的浆料大多数是使用导电金属制作的，容易出现制成的组件良率偏低，耐老化性能差，导致寿命短，限制了其应用。本发明采用半导体粉末代替导电金属，所得浆料最终得到的成品合格率高，耐老化性能好，使用寿命长，并且半导体浆料与基材的附着力良好。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。

实施例1