[发明专利]一种半导体浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810350803.8 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108538445A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘宵;杨华荣;严红革;王翔;陈实;刘飞全;李蓉;杨根 | 申请（专利权）人： | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体浆料 半导体粉末 有机载体 重量份 制备 添加剂 附着力 成品合格率 得到混合物 耐老化性能 导电金属 搅拌分散 使用寿命 不溶物 抽真空 混合物 浆处理 基材 浆料 过滤 | ||
1.一种半导体浆料，其特征在于，包括以下组分及各自重量份：半导体粉末30-80份，有机载体12-68份，金属氧化物添加剂2-20份，所述金属氧化物添加剂为氧化钐、氧化镧中的一种或多种。
2.如权利要求1所述的半导体浆料，其特征在于，所述半导体粉末为硼粉、硅粉、锗粉、铪粉、铋粉中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的半导体浆料，其特征在于，所述半导体粉末为铪粉与硅粉的混合物，或铪粉、硅粉与硼粉的混合物。
4.如权利要求1或2所述的半导体浆料，其特征在于，所述半导体粉末的D50分布范围为1.0-10.0μm，振实密度为1.5-6.8g/cm3。
5.如权利要求4所述的半导体浆料，其特征在于，所述半导体粉末的D50分布范围为1.0-3.0μm，振实密度为2.5-3.8g/cm3。
6.如权利要求1-5任一项所述的半导体浆料，其特征在于，所述有机载体包括有机树脂、溶剂和助剂。
7.如权利要求6所述的半导体浆料，其特征在于，所述有机树脂选自乙基纤维素、松香、聚合松香、酚醛树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、马来酸树脂中的一种或多种。
8.如权利要求6所述的半导体浆料，其特征在于，所述溶剂选自松油醇、松节油、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚醋酸酯、醇酯-12、柠檬酸三丁酯中的一种或多种；所述助剂选自改性氢化蓖麻油、钛酸丁酯、油酸、卵磷脂、司班-85、二甲基硅油、BYK-110中的一种或多种。
9.如权利要求1-5任一项所述的半导体浆料，其特征在于，所述的半导体浆料的黏度10-300Pa·S。
10.一种如权利要求1所述的半导体浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)将所述重量份的半导体粉末、金属氧化物添加剂和有机载体搅拌分散均匀，得到混合物；
b)将混合物进行轧浆处理，轧浆后抽真空进行分散；
c)步骤b)中分散得到的物质经过过滤除去不溶物，得到半导体浆料。
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