[发明专利]一种透明线路板的制备方法及其制品在审
| 申请号： | 201810349950.3 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108449867A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 谢令聪 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫世佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明线路板的制备方法，包括以下步骤：(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。本发明还公开了实施上述方法制备出的透明线路板。本发明制备出的透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；而且厚度薄，柔韧性更好，便于弯曲，品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 透明线路板 制备 透明绝缘薄膜 上铜箔层 溅射 蚀刻 柔韧性 化学沉积 透光效果 下铜箔层 在线路层 照明效果 上表面 铜箔层 下表面 线路层 贴膜 退膜 锡层 显影 电子产品 美观 死角 灯光 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种透明线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。
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