[发明专利]一种透明线路板的制备方法及其制品

权利要求书

1.一种透明线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；

(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；

(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；

(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。

2.根据权利要求1所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在进行所述步骤(1)之前，先在透明绝缘薄膜上钻孔。

3.根据权利要求1所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在进行所述步骤(3)之前，由上铜箔层上表面向下钻孔，并贯穿至下铜箔层下表面，然后在孔内镀铜。

4.根据权利要求1所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤(1)与步骤(2)中，所述溅射方法为采用PVD真空镀膜沉积方法，具体包括以下步骤：

(1.1)将透明绝缘薄膜用丙酮超声清洗8-12min，之后用氮气吹干，放入磁控溅射设备的真空室中，真空度为2×10^-3-4×10^-3Pa；

(1.2)磁控溅射沉积铜膜之前，先通入2-4sccm氩气，开启ECR等离子体系统形成氩等离子体，氩等离子体对透明绝缘薄膜进行等离子体活化清洗8-12min；

(1.3)之后关闭ECR等离子体系统，在温度为80-120℃，直流偏压为45-55V，无脉冲偏压的情况下，使用中频磁控溅射靶在透明绝缘薄膜上下表面沉积上上铜箔层与下铜箔层。

5.根据权利要求1所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，贴膜步骤包括：

a、用丙醇或乙醇将干膜机上、下热辘及行辘清洗干净；

b、将干膜安装干膜机上；

c、按操作程序依次开启各按键；

d、将上、下热辘调整至轴向平行，然后采用逐渐加大压力的方式进行压力调整，直到贴膜压力达到5-6kg/cm²；待热辘温度升至90-110℃时，调整齐干膜，以0.4-2.0m/min的速度，按气压掣，完成贴膜。

6.根据权利要求5所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，曝光、显影步骤包括：

a、将菲林准确对位于产品上；

b、打开真空框架盖，曝光板须放置在离曝光框架四周至少5cm处，将对好菲林的产品放在曝光盘工作面上；合上真空框架盖，真空开始启动，真空框架上Mylayer膜抽真空要平展，赶气后确认菲林与基材无移位，按“GO”键，真空框架同产品进入机器内，开始曝光；

c、曝光完成后，将菲林与曝光完毕的产品分离，已曝光的板放置至少15min后，进行显影；

d、显影药液配置：向显影缸内加入浓度为0.8-1.2％的Na₂CO₃溶液8kg，搅拌至少30min，PH值控制在10.2-11.5；

e、将曝光后的产品放到显影药液中，显影段上喷咀与显影段下喷咀的压力分别控制在17-22psi，水洗段喷咀的压力控制在20-30psi，在28-32℃的显影温度下，以3.5-4.5m/min的显影速度，完成显影。

7.根据权利要求6所述的透明线路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，蚀刻、退膜步骤包括：

a、将显影后的产品放入由浓度为130-160G/L的氯化铜溶液、及浓度为2-3N的盐酸溶液配置而成的蚀刻液中，加热至45-55℃，以1.5-2kg/cm²的上压力，1.3-1.8kg/cm²的下压力，0.6-1.8m/min的速度，进行蚀刻；

b、蚀刻完成后，压力水洗两次；

c、将蚀刻后的产品放入由浓度为3-5％的NaOH溶液配置而成的退膜液中，加热至45-55℃，以1.0-1.5kg/cm²的压力，及0.6-1.8m/min的速度，进行膨松退膜。