[发明专利]一种透明线路板的制备方法及其制品

说明书

本发明公开了一种透明线路板的制备方法，包括以下步骤：(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔层上形成线路层；(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。本发明还公开了实施上述方法制备出的透明线路板。本发明制备出的透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；而且厚度薄，柔韧性更好，便于弯曲，品质高。

技术领域

本发明涉及线路板制备工艺，尤其涉及一种透明线路板的制备方法及其制品。

背景技术

随着科技进步，为了实现更大程度的透光功能，提高灯光效果，目前很多电子产品和仪器需要应用到透明线路板，以实现透光功能。而传统的线路板采用的基材通常为不透明或半透明的PI薄膜，铜箔需要采用粘胶压合于PI薄膜上，由于常规使用的粘胶为不透明的材质，因此，由不透明或半透明的PI薄膜与不透明粘胶相结合，获得的线路板为非透明的，无法满足电子产品对透光功能的需求。

同时，传统采用粘胶将铜箔压合于PI薄膜上，当后续工序中，化学药品会攻击到粘胶，引起铜箔与PI薄膜相脱离的问题，出现分层现象，导致线路板整体品质差。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种透明线路板的制备方法及其制品，制备出的透明线路板，整体具有良好的透光效果，照明效果好，明显减少了阴暗死角，整体美观，满足电子产品对灯光的需求；而且厚度薄，柔韧性更好，便于弯曲，品质高。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种透明线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在透明绝缘薄膜上表面溅射一上铜箔层；

(2)在透明绝缘薄膜下表面溅射一下铜箔层；

(3)再经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜工序，在上铜箔层与下铜箔

层上形成线路层；

(4)在线路层上化学沉积上锡层，获得透明线路板。

作为本发明的进一步改进，在进行所述步骤(1)之前，先在透明绝缘薄膜上钻孔。

作为本发明的进一步改进，在进行所述步骤(3)之前，由上铜箔层上表面向下钻孔，并贯穿至下铜箔层下表面，然后在孔内镀铜。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(1)与步骤(2)中，所述溅射方法为采用PVD真空镀膜沉积方法，具体包括以下步骤：

(1.4)将透明绝缘薄膜用丙酮超声清洗8-12min，之后用氮气吹干，放入磁控溅射设备的真空室中，真空度为2×10^-3-4×10^-3Pa；

(1.5)磁控溅射沉积铜膜之前，先通入2-4sccm氩气，开启ECR等离子体系统形成氩等离子体，氩等离子体对透明绝缘薄膜进行等离子体活化清洗8-12min；

(1.6)之后关闭ECR等离子体系统，在温度为80-120℃，直流偏压为45-55V，无脉冲偏压的情况下，使用中频磁控溅射靶在透明绝缘薄膜上下表面沉积上上铜箔层与下铜箔层。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤(3)中，贴膜步骤包括：

a、用丙醇或乙醇将干膜机上、下热辘及行辘清洗干净；

b、将干膜安装干膜机上；

c、按操作程序依次开启各按键；