[发明专利]薄膜覆晶封装结构及其可挠性基板有效
| 申请号： | 201810339871.4 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110164825B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;李俊德 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄膜覆晶封装结构具有芯片及可挠性基板，该可挠性基板具有薄膜及线路层，该线路层形成于该薄膜的第一表面并电性连接该芯片，至少一个凹槽凹设于该薄膜的第二表面，当该可挠性基板与外部电子元件接合时，会被弯折而形成多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，其中该凹槽位于该弯折部，可避免该可挠性基板的该弯折部断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 及其 可挠性基板 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其包含：芯片；以及可挠性基板，具有薄膜及线路层，该薄膜具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该线路层形成于该第一表面并电性连接该芯片，至少一个凹槽凹设于该第二表面，该凹槽具有槽底面，其中该可挠性基板以位于该第一表面的该线路层与外部电子元件接合时，该可挠性基板被弯折而形成有多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，该凹槽位于该弯折部。
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