[发明专利]薄膜覆晶封装结构及其可挠性基板

说明书

一种薄膜覆晶封装结构具有芯片及可挠性基板，该可挠性基板具有薄膜及线路层，该线路层形成于该薄膜的第一表面并电性连接该芯片，至少一个凹槽凹设于该薄膜的第二表面，当该可挠性基板与外部电子元件接合时，会被弯折而形成多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，其中该凹槽位于该弯折部，可避免该可挠性基板的该弯折部断裂。

技术领域

本发明关于一种薄膜覆晶封装结构，特别是一种可避免因弯折导致断裂的薄膜覆晶封装结构。

背景技术

驱动I C为消费电子产品显示器的重要元件，其多以薄膜覆晶封装(Chip OnFilm,COF)或芯片载体封装(Tape Carrier Package,TCP)技术进行封装，以热压合方式使芯片上的凸块与软性电路基板的内引脚接合，而位于软性电路基板两端的外引脚分别与显示器面板及控制信号的电路板接合。由于显示器已逐步朝向薄型化及全荧幕方向发展，软性电路基板接合显示器面板及电路板时必须弯折以符合配置需求，然而位于软性电路基板弯折处的元件容易受弯曲应力影响而损坏或断裂，因此必须寻求解决方案以有效减少弯曲应力的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜覆晶封装结构，其包含芯片及可挠性基板，该可挠性基板具有薄膜及线路层，该薄膜具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该线路层形成于该第一表面并电性连接该芯片，至少一个凹槽凹设于该第二表面，该凹槽具有槽底面，其中该可挠性基板以位于该第一表面的该线路层与外部电子元件接合时，该可挠性基板被弯折而形成有多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，该凹槽位于该弯折部。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该凹槽是由激光烧蚀该薄膜所形成。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该槽底面与该第一表面之间具有厚度，该厚度不小于6μm。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该厚度介于6-20μm之间。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该凹槽位于该弯折部的外缘。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该可挠性基板另具有保护层，该保护层覆盖该第一表面及该线路层，该线路层的一部分位于该保护层及该凹槽之间。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该线路层的一部分位于该芯片及该凹槽之间。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该凹槽的宽度不小于该芯片的宽度。

所述的薄膜覆晶封装结构，其另包含封装胶体，该封装胶体填充于该芯片及该可挠性基板之间，该凹槽的宽度不小于该封装胶体的宽度。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该可挠性基板被弯折后形成有第一弯折部及第二弯折部，第一凹槽及第二凹槽凹设于该第二表面且分别位于该第一弯折部及该第二弯折部，该芯片位于该第一弯折部及该第二弯折部之间。

所述的薄膜覆晶封装结构，其中该可挠性基板另具有保护层，该保护层覆盖该第一表面及该线路层，该线路层的一部分位于该保护层及该第一凹槽之间，且该线路层的一部分位于该保护层及该第二凹槽之间。

本发明的另一目的在于提供一种可挠性基板，其包含薄膜及线路层，该薄膜具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该线路层形成于该第一表面，至少一个凹槽凹设于该第二表面，该凹槽具有槽底面，其中该可挠性基板以位于该第一表面的该线路层与外部电子元件接合时，该可挠性基板被弯折而形成有多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，该凹槽位于该弯折部。

所述的可挠性基板，其中该凹槽是由激光烧蚀该薄膜所形成。

所述的可挠性基板，其中该槽底面与该第一表面之间具有厚度，该厚度不小于6μm。

所述的可挠性基板，其中该厚度介于6-20μm之间。

所述的可挠性基板，其中该凹槽位于该弯折部的外缘。