[发明专利]薄膜覆晶封装结构及其可挠性基板

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其包含：

芯片；以及

可挠性基板，具有薄膜及线路层，该薄膜具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该线路层形成于该第一表面，至少一个凹槽凹设于该第二表面，该凹槽具有槽底面，芯片设置区位于该凹槽正上方的该第一表面上，该芯片设置于该芯片设置区并电性连接该线路层，其中该可挠性基板以位于该第一表面的该线路层与外部电子元件接合时，该可挠性基板被弯折而形成有多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，该芯片及该凹槽分别位于该弯折部的两侧。

2.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该凹槽是由激光烧蚀该薄膜所形成。

3.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该槽底面与该第一表面之间具有厚度，该厚度不小于6μm。

4.如权利要求3所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该厚度介于6-20μm之间。

5.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该凹槽位于该弯折部的外缘。

6.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该可挠性基板另具有保护层，该保护层覆盖该第一表面及该线路层，该线路层的一部分位于该保护层及该凹槽之间。

7.如权利要求1所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该线路层的一部分位于该芯片及该凹槽之间。

8.如权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其中该凹槽的宽度不小于该芯片的宽度。

9.如权利要求7所述的薄膜覆晶封装结构，其特征在于，其另包含封装胶体，该封装胶体填充于该芯片及该可挠性基板之间，该凹槽的宽度不小于该封装胶体的宽度。

10.一种可挠性基板，其特征在于，其包含：

线路层；以及

薄膜，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，该线路层形成于该第一表面，至少一个凹槽凹设于该第二表面，该凹槽具有槽底面，芯片设置区位于该凹槽正上方的该第一表面上，其中该可挠性基板以位于该第一表面的该线路层与外部电子元件接合时，该可挠性基板被弯折而形成有多个平板部及至少一个弯折部，该弯折部位于该些平板部之间，该芯片设置区及该凹槽分别位于该弯折部的两侧。

11.如权利要求10所述的可挠性基板，其特征在于，其中该凹槽是由激光烧蚀该薄膜所形成。

12.如权利要求10所述的可挠性基板，其特征在于，其中该槽底面与该第一表面之间具有厚度，该厚度不小于6μm。

13.如权利要求12所述的可挠性基板，其特征在于，其中该厚度介于6-20μm之间。

14.如权利要求10所述的可挠性基板，其特征在于，其中该凹槽位于该弯折部的外缘。

15.如权利要求10所述的可挠性基板，其特征在于，其另包含保护层，该保护层覆盖该第一表面及该线路层，该线路层的一部分位于该保护层及该凹槽之间。