[发明专利]一种集成电路封装引线框架在审
| 申请号： | 201810337537.5 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108400125A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 徐传诚 | 申请（专利权）人： | 徐传诚 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座，所述芯片装载座为正方形结构，芯片装载座的内部底面均匀设有引线脚，引线脚上通过焊接的方式连接有引线脚柱，引线脚柱远离与引线脚连接的一端贯穿并延伸至芯片装载座的外侧，所述芯片装载座的外侧设有固定连接环，固定连接环的上表面通过焊接的方式连接有连接防护盖，连接防护盖上设有连接通孔，通过引线脚柱将装置固定在电路板上，使得固定装置更加方便，通过连接防护盖将芯片固定在芯片装载座内，使得固定芯片更加方便，该集成电路封装引线框架结构简单，操作简便，不但使得固定芯片更加方便，而且可以更换芯片，并且散热效果更好，为人们提供了方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片装载 引线脚 集成电路封装 防护盖 固定连接环 固定芯片 引线框架 焊接 引线框架结构 正方形结构 电路板 固定装置 连接通孔 内部底面 散热效果 芯片固定 装置固定 上表面 芯片 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座（4），其特征在于：所述芯片装载座（4）为正方形结构，芯片装载座（4）的内部底面均匀设有引线脚（10），引线脚（10）上通过焊接的方式连接有引线脚柱（2），引线脚柱（2）远离与引线脚（10）连接的一端贯穿并延伸至芯片装载座（4）的外侧，所述芯片装载座（4）的外侧设有固定连接环（1），固定连接环（1）的上表面通过焊接的方式连接有连接防护盖（6），连接防护盖（6）上设有连接通孔（9），连接通孔（9）位于连接防护盖（6）的中间。
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