[发明专利]一种集成电路封装引线框架

说明书

本发明公开了一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座，所述芯片装载座为正方形结构，芯片装载座的内部底面均匀设有引线脚，引线脚上通过焊接的方式连接有引线脚柱，引线脚柱远离与引线脚连接的一端贯穿并延伸至芯片装载座的外侧，所述芯片装载座的外侧设有固定连接环，固定连接环的上表面通过焊接的方式连接有连接防护盖，连接防护盖上设有连接通孔，通过引线脚柱将装置固定在电路板上，使得固定装置更加方便，通过连接防护盖将芯片固定在芯片装载座内，使得固定芯片更加方便，该集成电路封装引线框架结构简单，操作简便，不但使得固定芯片更加方便，而且可以更换芯片，并且散热效果更好，为人们提供了方便。

技术领域

本发明涉及集成电路零件技术领域，具体为一种集成电路封装引线框架。

背景技术

引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于金属丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，但是现有的引线框架结构复杂，芯片固定复杂，并且与芯片一体连接，芯片不能够进行更换，散热效果不好，使用不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种集成电路封装引线框架，结构简单，操作简便，不但使得固定芯片更加方便，而且可以更换芯片，并且散热效果更好，为人们提供了方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座，所述芯片装载座为正方形结构，芯片装载座的内部底面均匀设有引线脚，引线脚上通过焊接的方式连接有引线脚柱，引线脚柱远离与引线脚连接的一端贯穿并延伸至芯片装载座的外侧，所述芯片装载座的外侧设有固定连接环，固定连接环的上表面通过焊接的方式连接有连接防护盖，连接防护盖上设有连接通孔，连接通孔位于连接防护盖的中间。

作为本发明的一种优选技术方案，所述芯片装载座的外侧设有连接卡柱，连接卡柱的个数为八个，八个连接卡柱均匀分布在芯片装载座的外侧，所述固定连接环的内侧设有连接卡槽，连接卡槽与连接卡柱相互对应。

作为本发明的一种优选技术方案，所述引线脚柱为L型结构，并且引线脚柱与芯片装载座的连接处设有封闭胶水。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接防护盖的下表面设有橡胶固定圈，橡胶固定圈通过胶水粘贴的方式与连接防护盖连接，且橡胶固定圈为正方形结构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述芯片装载座的下端中间均匀设有散热通孔，且芯片装载座的下表面边缘处均匀设有圆形凹槽，圆形凹槽的内部顶面通过胶水粘贴有橡胶支撑皮垫，橡胶支撑皮垫的下端为弧面状结构，橡胶支撑皮垫的下表面设有防滑纹。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本集成电路封装引线框架上设置了引线脚柱，通过引线脚柱可以将装置固定在电路板上，使得固定装置更加方便，通过连接防护盖可以将芯片固定在芯片装载座内，使得固定芯片更加方便，该集成电路封装引线框架结构简单，操作简便，不但使得固定芯片更加方便，而且可以更换芯片，并且散热效果更好，为人们提供了方便。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明剖面结构示意图。

图中：1固定连接环、2引线脚柱、3连接卡槽、4芯片装载座、5橡胶支撑皮垫、6连接防护盖、7橡胶固定圈、8连接卡柱、9连接通孔、10引线脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。