[发明专利]一种集成电路封装引线框架在审
| 申请号： | 201810337537.5 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108400125A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 徐传诚 | 申请（专利权）人： | 徐传诚 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片装载 引线脚 集成电路封装 防护盖 固定连接环 固定芯片 引线框架 焊接 引线框架结构 正方形结构 电路板 固定装置 连接通孔 内部底面 散热效果 芯片固定 装置固定 上表面 芯片 贯穿 延伸 | ||
1.一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座（4），其特征在于：所述芯片装载座（4）为正方形结构，芯片装载座（4）的内部底面均匀设有引线脚（10），引线脚（10）上通过焊接的方式连接有引线脚柱（2），引线脚柱（2）远离与引线脚（10）连接的一端贯穿并延伸至芯片装载座（4）的外侧，所述芯片装载座（4）的外侧设有固定连接环（1），固定连接环（1）的上表面通过焊接的方式连接有连接防护盖（6），连接防护盖（6）上设有连接通孔（9），连接通孔（9）位于连接防护盖（6）的中间。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装引线框架，其特征在于：所述芯片装载座（4）的外侧设有连接卡柱（8），连接卡柱（8）的个数为八个，八个连接卡柱（8）均匀分布在芯片装载座（4）的外侧，所述固定连接环（1）的内侧设有连接卡槽（3），连接卡槽（3）与连接卡柱（8）相互对应。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装引线框架，其特征在于：所述引线脚柱（2）为L型结构，并且引线脚柱（2）与芯片装载座（4）的连接处设有封闭胶水。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装引线框架，其特征在于：所述连接防护盖（6）的下表面设有橡胶固定圈（7），橡胶固定圈（7）通过胶水粘贴的方式与连接防护盖（6）连接，且橡胶固定圈（7）为正方形结构。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装引线框架，其特征在于：所述芯片装载座（4）的下端中间均匀设有散热通孔，且芯片装载座（4）的下表面边缘处均匀设有圆形凹槽，圆形凹槽的内部顶面通过胶水粘贴有橡胶支撑皮垫（5），橡胶支撑皮垫（5）的下端为弧面状结构，橡胶支撑皮垫（5）的下表面设有防滑纹。
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