[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板有效
| 申请号： | 201810325559.X | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109599267B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 朴兴吉;池求愿;朴世训 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上形成有导体层，并且所述焊盘部设置在相应的外电极上。桥接部设置在彼此相邻的焊盘部之间。切口部形成在所述焊盘部中。所述多层电子组件能够可选择地安装在具有多个电极焊盘的电路板上，使得每个焊盘部安装到所述电路板的相应的电极焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 具有 | ||
【主权项】：
1.一种多层电子组件，包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部以及桥接部，所述焊盘部的表面上形成有导体层，所述焊盘部设置在所述多个外电极中的相应的外电极上，所述桥接部设置在彼此相邻的焊盘部之间，其中，切口部设置在所述焊盘部中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810325559.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
